全自动点胶机在芯片封装行业的应用-点胶机设备
时间:2020-11-11 10:49 来源:未知 作者:qingting
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随着社会的不断发展，半导体和集成电路已经成为时代的主体，直接影响半导体和集成电路的力学性是芯片封装的过程，芯片封装一直是工业成产中的一个主要问题，如何去克服这一问题，全自动点胶机应用于平板电脑外壳封装。
一、芯片键合
印制电路板在焊接过程中容易发生位移，为了避免电子元件从印制电路板表面脱落或移位，可采用全自动点胶机在印制电路板表面点胶，然后放入烘箱加热固化，使电子元件牢固地贴在印制电路板上。
二、底料填充
很多技术人员都遇到过这样的问题，在倒装芯片工艺中，由于固定面积小于芯片面积，因此难以粘合，如果芯片受到冲击或热膨胀，则很容易导致凸块甚至破裂，芯片将失去其适当的性能。为了解决这个问题，我们可以通过全自动点胶机将有机胶注入芯片和基板之间的间隙，然后固化，这有效地增加了芯片和基板之间的连接。又进一步提高了他们的结合强度，并为凸起提供了良好的保护。
三、表面涂层
当芯片焊接时，可以在芯片与焊点之间通过自动点胶机涂覆一层粘度低、良好的流动性环氧树脂和固化，不仅提高了外观档次，而且可以防止外部物体的腐蚀和刺激，在芯片上起到良好的保护作用，延长芯片的使用寿命。
全自动点胶机在芯片封装行业芯片粘接、底料填充、表面涂装等方面应用，我们可以将这种方法应用到平时的工作中，这将大大提高我们的工作效率。
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总部地址：广东省 东莞市 常平镇 黄竹园工业区
蜻蜓智能（中泽智能）成立于2018年，是国内领先的高新技术企业，聚焦定制，致力成为全球一流的工业自动化设备提供商，为各行业提供完整的自动化及测试解决方案。
产品服务于汽车电子、手机电脑、家电、医疗大健康等制造型企业的全自动装配整线自动化设备的集成应用，标准化设备的研发、生产、销售的高新技术型企业。
公司将于目前成熟的标准设备的优势及庞大的研发、生产、售后服务团队，蜻蜓智能（中泽智能）将至力于成为整线自动化设备集成应用行业的领军企业。公司继续遵循“品质、创新、服务、责任”的经营理念，秉持着“成就客户，成就员工”的价值观，与您携手共进，再创辉煌！
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二、底料填充
很多技术人员都遇到过这样的问题，在倒装芯片工艺中，由于固定面积小于芯片面积，因此难以粘合，如果芯片受到冲击或热膨胀，则很容易导致凸块甚至破裂，芯片将失去其适当的性能。为了解决这个问题，我们可以通过全自动点胶机将有机胶注入芯片和基板之间的间隙，然后固化，这有效地增加了芯片和基板之间的连接。又进一步提高了他们的结合强度，并为凸起提供了良好的保护。
三、表面涂层
当芯片焊接时，可以在芯片与焊点之间通过自动点胶机涂覆一层粘度低、良好的流动性环氧树脂和固化，不仅提高了外观档次，而且可以防止外部物体的腐蚀和刺激，在芯片上起到良好的保护作用，延长芯片的使用寿命。
全自动点胶机在芯片封装行业芯片粘接、底料填充、表面涂装等方面应用，我们可以将这种方法应用到平时的工作中，这将大大提高我们的工作效率。
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