underfill底部填充点胶机技术应用优势

时间:2019-12-12 10:36　来源:未知　作者:qingting　点击:次

——蜻蜓智能&中泽智能

经统计BGA掉点年平均约有60片，约占不良总数6％，占无法再次返修的板卡比例为90％，而掉点的位置大部分分布在四边角处，原因主要为受热应力、冲击、板卡变形应力等引起。Underfill目的是加固BGA焊点，当前很多产品BGA间隙小至几十微米甚至纳米级，相当考验underfill的流动性与焊点间pitch的毛吸，需要均匀流到die底部，减少空洞率，这样最终起到保护焊点的作用。

underfill工艺在半导体一级封装领域应用很广泛并且已有十几年的历史，目前在对可靠性要求比较高的SMT领域，例如手机，CCM，指纹识别等需要芯片与FPC或PC连接行业，如晶圆级封装、系统级封装、倒装芯片封装、高密度焊线封装、高性能MIS专利封装等高精尖领域应用更加广泛。

底部填充工艺不仅保证了芯片的稳定性，使产品更美观，而且是目前能够实现微纳米级别的电子封装工艺技术，而能够结合底部填充工艺优势先进点胶系统，层出不穷，以蜻蜓智能（中泽智能）在线式视觉点胶机为例，点胶机能够实现：

1、胶量控制，独特的胶水喷射技术，能够保证每个点胶量的控制，制程控制通过胶量自动校准及称重功能来保证，确保每一块产品的均匀及一致性。

2、机械及光感防撞机构，可有效防止高度差异的产品出现点胶安全隐患的可能。

3、先进的自动化生产线可应用于所有倒装芯片、手机、数码相机、内存、硬盘驱动器、及各类控制板卡的元器件作业。

选择合适的底部填充胶

1.Hanstars汉思化学底部填充胶。可实现10微米间隙填充。
2.LOCTITE乐泰底部填充，高品质快干胶。
3.HENKEL汉高底部填充胶，德国高品质胶水。

underfill底部填充应用

随着蜻蜓智能（中泽智能）精密控胶技术不断前进，使得蜻蜓智能（中泽智能）点胶机-underfill底部填充点胶机能广泛服务于各行业中的点胶密封、粘接、表面涂覆、定点灌封、锡膏涂布等高精密非接触喷射等封装作业。应用行业遍布半导体、SMT/EMS芯片封装、PCB点胶、LED封装、相机封装、汽车电子、家电、太阳能、军工、医疗器械等行业。

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蜻蜓智能（中泽智能）成立于2018年，是国内领先的高新技术企业，聚焦定制，致力成为全球一流的工业自动化设备提供商，为各行业提供完整的自动化及测试解决方案。

产品服务于汽车电子、手机电脑、家电、医疗大健康等制造型企业的全自动装配整线自动化设备的集成应用，标准化设备的研发、生产、销售的高新技术型企业。

公司将于目前成熟的标准设备的优势及庞大的研发、生产、售后服务团队，蜻蜓智能（中泽智能）将至力于成为整线自动化设备集成应用行业的领军企业。公司继续遵循“品质、创新、服务、责任”的经营理念，秉持着“成就客户，成就员工”的价值观，与您携手共进，再创辉煌！

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