自动焊锡工艺：虚焊、炸锡、焊点不饱满原因以及解决方案
时间:2018-08-07 09:19 来源:未知 作者:KEETOPS
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焊锡是在电子元器件、电路板以及各种电器生产加工中常用的一种生产工艺。随着智能制造、自动化生产的普及，许多厂家使用了各种不同的自动焊锡设备。但是，在使用自动焊锡设备的时候，我们常常会遇到以下问题：
（1）焊点发白，光泽度不高；（2）焊点不够饱满，或锡量过度；（3）焊盘长时间不沾锡；（4）焊锡过程炸锡严重；（5）送锡管经常卡锡赌锡。。。。等等一些情况。下面，我们分享我们资深技术人员在焊锡工艺数年的调试经验以及项目案列中是如何解决这些问题：
一·、焊点发白主要由一下原因：
1、使用的焊锡不是无铅焊锡，焊锡中如果铅的含量太高光泽度会很低。
2、助焊剂中松香结晶后，无色透明体就变成了白色粉末。如果清洗不干净的话，白色残留就可能是松香在溶剂挥发后形成的结晶粉末。这个不会影响到板子的性能。
3、松香与焊剂中的其他成分发生反应后产生的白色物质
4、助焊剂与金属发生反应生成的有机金属盐与无机金属盐，这个要取决于发生氧化反应的程度，如果氧化程度太高会影响电路板的性能
5、焊锡的温度太高，焊锡时间过长，焊锡环境中湿度过高，板子设计等因素也会对焊点的颜色有一定影响
二、焊点不够饱满，焊锡量太多
焊点不够饱满：
1、送锡量与时间不正确，蜻蜓智能科技焊锡设备采用三段送锡工艺。且每段送锡量与速度可调，从而保证了焊点的饱满度
2、焊锡质量问题，焊锡中助焊剂的成分太高，或者焊锡中微量元素添加比例不对，导致焊锡粘度不够，从而附在焊盘上面的锡量不均匀
3、焊盘问题：焊盘未做相应的预处理，或处理方式不对，影响焊盘粘度
焊点焊锡太多：这种情况一般为送锡量与时间不正确，蜻蜓智能科技焊锡设备采用三段送锡工艺。且每段送锡量与速度可调，从而保证了焊点的饱满度
三、焊盘长时间不沾锡：
1，板子设计质量不良，焊盘太大、太厚导致焊盘散热太快，焊盘短时间不能升到温度，导致焊锡时间过长
2，焊盘上已有预加锡，但预加锡与现有锡成分差别太大，焊盘上预加的锡已经氧化、预加锡表面不洁净，有异物或杂质
3，焊锡本身质量不良
四、焊锡过程炸锡严重：
1，焊盘或电子元器件有水分，湿度太高
2，焊锡助焊剂杂质太多，焊锡表面有杂质
3，未能良好破锡
五、送锡管经常卡锡：
1，送锡管尺寸与锡丝尺寸不对
2，送锡管离烙铁头太近，导致送锡管太热，融化锡丝且粘连锡丝
3、送锡管太长，弯度太多，到时锡丝在送料管走锡不顺畅
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